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ICS 31-030 L 90 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 5594.7—2015 代替GB/T5594.7—1985 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第7部分:透液性测定方法 Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components and device- Part 7:Test method for liquid permeability 2015-05-15发布 2016-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 5594.7—2015 前言 GB/T5594《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法》分为以下部分: 气密性测试方法(GB/T5594.1); 杨氏弹性模量泊松比测试方法(GB/T5594.2); 第3部分:平均线膨胀系数测试方法(GB/T5594.3); 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法(GB/T5594.4); 体积电阻率测试方法(GB/T5594.5); 第6部分:化学稳定性测试方法(GB/T5594.6); 一 一第7部分:透液性测定方法(GB/T5594.7); 第8部分:显微结构测定方法(GB/T5594.8); 电击穿强度测试方法(GB/T5594.9)。 本部分为GB/T5594的第7部分。 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本部分代替GB/T5594.7—1985《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 透液性测定方法》。 本部分与GB/T5594.7一1985相比,主要有下列变化: 标准名称改为:“电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分:透液性测定方法”; “1范围”中增加了“氮化物陶瓷”及“是否生烧”; 一“4取样方法”中增加了“成品试样”; 一“5试验液的配制”中,修改了“不低于90%的工业酒精”为“95%浓度工业酒精”; “7.2其他情况”中,在“若吸附颜色部位为封接部位”,增加了“按SJ/T11246一2001的相关 规定执行”作为判断依据。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本部分由中国电子技术标准化研究院归口。 本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十二研究所、唐山海港华泰功能陶瓷材料有限公司。 本部分主要起草人:刘征、黄亦工、王守平。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为: GB/T5594.7—1985。 I GB/T5594.72015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第7部分:透液性测定方法 1范围 GB/T5594的本部分规定了氧化铝瓷、氧化铍瓷、镁橄榄石、氮化物陶瓷等电子陶瓷透液性的检验 方法。 本部分适用于品红溶液检验法(俗称吸红法)来检验电子陶瓷表面及内部的不正常孔隙、微裂纹及 是否生烧。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T2828.1一2012计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样 计划 GB/T9530—1988电子陶瓷名词术语 HG/T3393—2010碱性品红(C.I.碱性紫14) SJ/T11246一2001真空开关管用陶瓷管壳 3术语和定义 GB/T9530一1988界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 透液性 liquidpermeability 瓷件抵抗水、酒精、油等液体的渗透性能。利用透液性可以鉴定瓷质的致密性。 4取样方法 4.1成品试样(建议用于陶瓷体外部缺陷检验) 从完成烧成工艺的产品中随机抽取任何形状、结构和大小的产品作为试样,试样数量不少于三件, 或按国家抽样标准规范(GB/T2828.1一2012)抽取试样。试样为干燥、室温状态。 4.2瓷块试样(建议用于陶瓷体内部缺陷检验) SAC 从任何形状、结构和大小的产品上取下瓷块作为试样。试样数量不少于三块,表面清洁无污染,其 覆釉表面面积不大于25%,试样破面面积应不小于总面积的20%。试样为干燥、室温状态。 5试验液的配制 用碱性品红(HG/T3393一2010)和工业酒精(浓度95%)配制成1%浓度的品红溶液。品红溶液在 1 GB/T5594.7—2015 使用前应滤去残渣。 试验步骤 6 6.1 陶瓷体外部缺陷检查 陶瓷体外部缺陷检查步骤: a) 将成品试样浸没在品红溶液中,时间不少于30min; b) 取出试样用自来水冲洗3min5min,自来水温度以室温为宜; c) 将试样烘干,烘干温度不高于100℃; 对试样表面和将试样击碎进行观察 6.2 陶瓷体内部缺陷检查(为仲裁检查,一般不进行) 陶瓷体内部缺陷检查步骤: a) 将瓷块试样浸没在密闭容器中的品红溶液中; b) 向溶液施加不小于15MPa的压力,并保压一段时间(压力与时间乘积不低于180h·MPa,时 间以小时为单位); c) 解除压力,取出试样用自来水中冲洗3min5min,自来水温度以室温为宜; d) 将试样烘干,烘干温度不高于100℃; e) 将试样击碎,对其外表面及新破断面进行观察。 7试样结果的评定 7.1 通常情况 若试样表面及新破断面内没有品红溶液渗透现象,则认为通过测试 7.2# 其他情况 经研磨加工瓷件表面出现吸附颜色的现象,若吸附颜色部位为非封接部位,则不作为判断的依据; 若吸附颜色部位为封接部位,则按SJ/T11246一2001的相关规定执行。 2 GB/T5594.7—2015 使用前应滤去残渣。 试验步骤 6 6.1 陶瓷体外部缺陷检查 陶瓷体外部缺陷检查步骤: a) 将成品试样浸没在品红溶液中,时间不少于30min; b) 取出试样用自来水冲洗3min5min,自来水温度以室温为宜; c) 将试样烘干,烘干温度不高于100℃; 对试样表面和将试样击碎进行观察 6.2 陶瓷体内部缺陷检查(为仲裁检查,一般不进行) 陶瓷体内部缺陷检查步骤: a) 将瓷块试样浸没在密闭容器中的品红溶液中; b) 向溶液施加不小于15MPa的压力,并保压一段时间(压力与时间乘积不低于180h·MPa,时 间以小时为单位); c) 解除压力,取出试样用自来水中冲洗3min5min,自来水温度以室温为宜; d) 将试样烘干,烘干温度不高于100℃; e) 将试样击碎,对其外表面及新破断面进行观察。 7试样结果的评定 7.1 通常情况 若试样表面及新破断面内没有品红溶液渗透现象,则认为通过测试 7.2# 其他情况 经研磨加工瓷件表面出现吸附颜色的现象,若吸附颜色部位为非封接部位,则不作为判断的依据; 若吸附颜色部位为封接部位,则按SJ/T11246一2001的相关规定执行。 2
GB-T 5594.7-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分:透液性测定方法
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