ICS 31.200 L 55 中华人民共和国国家标准 GB/T 35010.3—2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 Semiconductor die products-Part 3: Guide for handling, packing and storage 2018-08-01实施 2018-03-15发布 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T35010.3—2018 目 次 前言 范围 2 规范性引用文件 术语和定义 操作 4.1 通则 4.2 工作环境控制 4.3 一般注意事项 4.4 洁净区 工艺操作 5 5.1 晶圆减薄 5.2 晶圆划片 5.3 芯片分选过程 6芯片产品的传递、贮存及包装 6.1 通则 6.2 晶圆载体和晶圆盒 6.3 晶圆在线存放和传送 6.4 未划开晶圆的包装· 6.5 已划开晶圆的包装 11 6.6 单个晶圆的包装…· 12 6.7 芯片的托盘（盒）包装 13 6.8 芯片载带的包装 16 6.9 薄芯片产品的操作和包装 18 6.10 运输时的二次包装 18 6.11 包装材料的循环使用 19 7芯片产品的短期和长期贮存 19 7.1 通则· 19 7.2 芯片产品的短期贮存… 19 7.3芯片产品的长期贮存 19 8可追溯性··· 21 8.1 通则 21 8.2 晶圆的可追溯性…· 21 芯片的可追溯性 21 8.4 芯片产品的背面标识 附录A（资料性附录） 计划检查表 23 GB/T35010.3—2018 前言 GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分： 第1部分：采购和使用要求； 一第2部分：数据交换格式； 一第3部分：操作、包装和贮存指南； —一第4部分：芯片使用者和供应商要求； 第5部分：电学仿真要求； 第6部分：热仿真要求； 第7部分：数据交换的XML格式； 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 本部分为GB/T35010的第3部分。 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。 本部分起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子 （北京）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。 本部分主要起草人：王国全、齐利芳、卜瑞艳、张昱、韩东、麻建国、朱华、陈大为。 1 GB/T35010.3—2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 1范围 本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品）的操作、包装、贮存和使用。 本部分所指的半导体芯片产品包括： 晶圆； 单个裸芯片； 一带有互连结构的芯片和晶圆； 最小或部分封装芯片和晶圆。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单适用于本文件。 GB/T2900（所有部分）电工术语 GB/T25915.1—2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 GB/T35010.1一2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求 IEC61340-5-1静电第5-1部分：电子器件的静电保护一般要求（ElectrostaticsPart5-1： Protection of electronic devices from electrostatic phenomenaGeneral requirements) IEC61340-5-2静电第5-2部分：电子器件的静电保护用户指南（Electrostatics一Part5-2： Protection of electronic devices from electrostatic phenomenaUser guide) 3术语和定义 GB/T2900（所有部分）GB/T35010.1一2018界定的术语和定义适用于本文件。 4操作 4.1通则 芯片产品的操作过程中应使用专用的工具，并避免接触芯片产品裸露的有源区表面；当接触不可避 免时，应使用专用的工具和材料。 芯片产品的操作和传送过程中使用的工具、材料及贮存容器均应符合相应的防静电要求（见 IEC61340-5-1、IEC61340-5-2)。 芯片产品的操作过程中应注意芯片对特定化学物质的敏感性。 建议参见附录A中示例制定计划检查表。 4.2 2工作环境控制 通用半导体工艺（不包括芯片产品的贮存）的典型工艺环境条件如下： 1 GB/T35010.3—2018 a) 温度：17℃~28℃； b) 相对湿度：30%~60%； c） 空气洁净度等级：不低于GB/T25915.1一2010规定的ISO8级， 一些特殊的工艺应在其规定的环境条件下进行。 4.3 3一般注意事项 对裸露的芯片产品处理时应使用专用工具和设备，防正芯片损伤。 在没有隔离措施的情况下，芯片产品不应相互触碰和堆叠放置。 芯片产品有源区表面应避免接触坚硬表面或带有坚硬颗粒的柔软表面。 对激光器等光电子芯片产品操作时，应防止芯片边缘的关键光学面接触到工具或其他表面。 对晶圆进行操作时，物理接触应限于晶圆边缘或背面 4.4洁净区 4.4.1通则 芯片产品的质量检测、分栋或装配，需在受控的洁净区内进行。 芯片产品的贮存容器应在受控的洁净区内打开。 在洁净区工作的人员需经过培训合格后方能进入净化区进行工艺操作。 4.4.2一般要求 洁净区内应使用接地工作台、接地手腕带或脚腕带、导电贮存容器、经静电放电处理过的化学品、导 电地板蜡、导电瓷砖、导电脚垫、离子风机、导电性包装泡沫和静电防护袋等物品以防正静电损伤。 工艺操作时，裸露的芯片产品应始终在洁净环境中。在不同洁净区之间传送芯片产品时，应选用合 适的贮存容器，并保证在传送过程中全程封闭。贮存容器再次进入洁净区前应进行清洁处理 不应用裸手直接接触芯片产品，防止手上的油脂、表皮碎屑及其他来源于人体的污染对芯片产品造 成站污。 戴手套操作时，宜接触晶圆的边缘或背面，并应避免手套直接接触有源区。 应选择合适的工具，防止与芯片产品接触时产生划痕或碎屑，甚至导致芯片产品碎裂。 与芯片产品接触的工具表面应是干净的，应避免使用表面活污的工具，设备对芯片产品进行操作， 件、个人物品等非清洁物品。 4.4.3着装 4.4.3.1帽子、头套、发网、口罩和鞋 应始终用合适的帽子、头套或发网罩住头发，防止表皮颗粒和毛发造成污染。 在芯片产品放置的生产区内宜始终佩戴口罩罩住嘴和鼻子，防止飞沫引起的沾污；口罩宜每日更 换，如发现沾污则应提高更换频率。 洁净区内宜穿防静电净化鞋。净化鞋宜保留在净化区或更衣间，仅在清洗时才允许带出。亦可使 用鞋套，一次性鞋套在使用后应立即丢弃，可重复使用的鞋套也应在清洗后使用。 4.4.3.2工作服和罩衣 洁净区内应穿戴与洁净区净化等级相适应的工作服或罩衣以遮盖普通衣物。工作服或罩衣应根据 洁净区的级别选择，其制作材料应是防静电和不起毛的 2 SAG GB/T35010.3—2018 4.4.3.3手套 洁净区内宜使用专用的聚乙烯手套进行常规操作。 在操作芯片产品时，不应使用会散落纤维或粉未的棉质手套和其他手套，即使套在聚乙烯手套里面 也不应使用。聚酯类和尼龙手套可以戴在聚乙烯手套里面使用；带有粉末的橡胶手套也不应使用。 每次进人净化厂房时均宜更换手套。手套撕裂或破损时应立即更换 净化着装时，通常应在其他衣物穿好以后，最后戴上手套。戴手套时，每次均宜遮住袖口并将手套 提至腕部。 不应用手套接触人的面部、头发或其他潜在的污染物源，防止将污染物传递到芯片产品、工艺设备 及操作设备等物品上，如已接触，应立即更换手套。 4.4.3.4指套 指套对沾污防护较弱，通常用于后道工艺操作等较低级别洁净区的工艺操作。为防止不经意的污 染，所有手指均宜戴上指套。 指套应在洁净区内保存和使用。每次进入洁净区应更换指套，如有沾污或破损时则立即更换。指 套不应接触人的面部、头发或其他潜在的污染源。 4.4.4洁净区行为准则 不应在洁净区内进食和饮水 在穿戴净化服和进人洁净区前应洗手，特别是接触食物后 芯片操作人员不应使用化妆品，也不应过量使用面霜或护肤品 以下是一些应在洁净区禁止的行为和洁净区内的禁忌物品： a)[ 吸烟或使用烟草制品； b) 化妆或个人卫生整理； 发夹（卡）、梳子； c） 1(P 口香糖、糖果； e） 植物、花束； 铅笔或橡皮擦； g) 非洁净区用纸张，卡片。 4.4.5工具 4.4.5.1通则 应优先选用自动化设备和真空工具对芯片产品进行操作；使用的任何设备和工具都不应产生静电 损害 操作芯片产品的工具应仅用于其设计用途，不应作为螺丝刀、撬杠和信件启封器等其他用途。 4.4.5.2捡取工具和夹具 用于晶圆的捡取工具应便于使晶圆能依次从晶圆盒中取出而不划伤或损坏晶圆。 真空吸头和芯片捡取工具应定期使用合适的清洁品清洁，诸如无水乙醇、异丙醇和洁净区专用聚酯 清洁用品等；接触芯片有源区表面的捡取工具在使用和清洁时宜格外注意。 用于晶圆的真空捡取工具在使用时仅可夹取晶圆背面（无图形的） 应采用与芯片尺寸兼容的最大尺寸的真空捡取工具，以保证芯片表面获得要求的真空吸力。对于 非常小的芯片，为便于吸取，可增加真空捡取工具的孔径。具体的真空度要求可参考真空吸头的使用 说明。 3 GB/T35010.3—2018 应避免使用损坏和边缘不规则损坏的工