说明:收录25万 73个行业的国家标准 支持批量下载
文库搜索
切换导航
文件分类
频道
联系我们
问题反馈
文件分类
联系我们
问题反馈
批量下载
ICS 31.200 L 56 中华人民共和国国家标准 GB/T 39842—2021 集成电路(IC)卡封装框架 Itegrated circuit (IC) card packaging framework 2021-03-09发布 2021-07-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T 39842—2021 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。 本标准起草单位:山东新恒汇电子科技有限公司。 本标准主要起草人:朱林、邵汉文、王广南、陈铎。 1 GB/T398422021 集成电路(IC)卡封装框架 1范围 本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规 则、包装、贮存和运输, 本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架 2规范性引用文件 2 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有修改单)适用于本文件 GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温 GB/T2423.17电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ka:盐雾 GB/T2423.50环境试验第2部分:试验方法试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验 GB/T2423.51一2020环境试验第2部分:试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验 GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T3922纺织品色牢度试验耐汗渍色牢度 GB/T13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T16545一2015金属和合金的腐蚀腐蚀试样上腐蚀产物的清除 GB/T16649.2识别卡带触点的集成电路卡第2部分:触点的尺寸和位置 GB/T16921—2005金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法 GB/T17554.1识别卡测试方法第1部分:一般特性测试 GB/T25933—2010高纯金 GB/T25934—2010(所有部分)高纯金化学分析方法 GB/T32642—2016平板显示器基板玻璃表面粗糙度的测量方法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 IC卡封装框架 ICcardpackagingframework 由绝缘材料与带图形的导电材料叠压而成,是保护芯片的载体,也是芯片与外部设备进行信息交换 的接口。 注:从数据传输方式上可分为单界面接触式IC卡封装框架、双界面接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装 框架。 3.2 单界面接触式IC卡封装框架singlesideICcardpackagingframework 只能以接触的方式,实现与外部设备信息交换的IC卡封装框架。 1 GB/T 39842—2021 3.3 非接触式IC卡封装框架contactlessICcardpackagingframework 只能以射频等非接触的方式,实现与外部设备信息交换的IC卡封装框架。 3.4 双界面IC卡封装框架doublesideICcardpackagingframework 能够通过物理直接接触的方式实现与外部设备的信息交换,也可以通过射频等非接触的方式实现 与外部设备的信息交换的IC卡封装框架 3.5 6PinIC卡封装框架6PinICcardpackagingframework GB/T16649.2规定的6个触点(C1、C2、C3、C5、C6、C7)的接触式IC卡封装框架。 注:见图1、图3。 3.6 8PinIC卡封装框架8PinICcardpackagingframework GB/T16649.2规定的8个触点(C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8)的接触式IC卡封装框架。 注:见图2、图4。 3.7 接触面 contactside 接触式IC卡封装框架传递信息时,IC卡封装框架上与外部设备接触的导电体图形表面。 3.8 压焊面bonding side 接触面的对立面,芯片的承载面,封装面。 3.9 齿孔sprocket hole IC卡封装框架每边一排边孔,设备通过此边孔传送IC卡封装框架,并用于定位IC卡封装框架的 位置。 注:见图1、图2、图3、图4。 3.10 接触块 contactpin 位于IC卡封装框架接触面上,包含GB/T16649.2规定触点的导电体图形。 注:见图1、图2、图8、图9。 3.11 腔孔cavity 位于IC卡封装框架压焊面的绝缘基材上,用于放置芯片的孔 注:见图3、图4。 3.12 压焊孔bondinghole 位于IC卡封装框架压焊面的绝缘基材上,用于压焊金线的孔 注:见图3、图4、图8、图9。 3.13 压焊点bondingpad 位于双界面IC卡封装框架压焊面上的导电体图形,用于压焊金线的金属点。 注:见图5、图6、图7、图9。 2 SAC
GB-T 39842-2021 集成电路 IC 卡封装框架
文档预览
中文文档
19 页
50 下载
1000 浏览
0 评论
0 收藏
3.0分
赞助2元下载(无需注册)
温馨提示:本文档共19页,可预览 3 页,如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档
下载文档到电脑,方便使用
赞助2元下载
本文档由 思安 于
2023-01-20 11:00:02
上传分享
举报
下载
原文档
(2.4 MB)
分享
友情链接
GB-T 24420-2009 供应链风险管理指南.pdf
T-CI 073—2023 绿色低碳社区建设及评价技术指南.pdf
GM-T 0053-2016 密码设备管理 远程监控与合规性检验数据接口规范.pdf
GB-T 32563-2016 无损检测 超声检测 相控阵超声检测方法.pdf
GB-T 38664.2-2020 信息技术 大数据 政务数据开放共享 第2部分:基本要求.pdf
GB-T 32918.1-2016 信息安全技术 SM2椭圆曲线公钥密码算法 第1部分:总则.pdf
GB-T 7699-2022 苎麻.pdf
DB14-T 2989—2024 山西电子政务外网电子认证数字证书管理规范 山西省.pdf
DB53-T 1088-2022 鳄梨(牛油果)果品质量等级 云南省.pdf
WH-T 92-2021 临时搭建演出场所舞台、看台安全监督检验规范.pdf
GB-T 25789-2010 对苯二胺.pdf
GB-T 17901.3-2021 信息技术 安全技术 密钥管理 第3部分:采用非对称技术的机制.pdf
SAE_2003-01-1982_Testing Method and Effect of ATF Performance on Degradation of Wet Friction Materials.pdf
国内外数据治理模型对比分析.pdf
民航 CTSO-C77b 燃气涡轮辅助动力装置(APU.pdf
DB11-T 650-2016 公共汽电车站台规范 北京市.pdf
GB-T 41475-2022 1:25 000~1:500 000土壤养分图用色与图例规范.pdf
JR-T 0256—2022 金融行业信息系统商用密码应用 测评要求.pdf
国家网络安全事件应急预案.pdf
GB-T 39583-2020 既有建筑节能改造智能化技术要求.pdf
交流群
-->
1
/
3
19
评价文档
赞助2元 点击下载(2.4 MB)
回到顶部
×
微信扫码支付
2
元 自动下载
官方客服微信:siduwenku
支付 完成后 如未跳转 点击这里 下载
站内资源均来自网友分享或网络收集整理,若无意中侵犯到您的权利,敬请联系我们
微信(点击查看客服)
,我们将及时删除相关资源。