(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211036534.0 (22)申请日 2022.08.29 (71)申请人 苏州高视半导体技 术有限公司 地址 215153 江苏省苏州市高新区嘉陵江 路198号1 1幢9层90 3室、 904室 (72)发明人 不公告发明人 　 (74)专利代理 机构 北京维昊知识产权代理事务 所(普通合伙) 11804 专利代理师 陈姗姗 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/88(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)发明名称 晶圆缺陷检测方法、 晶圆缺陷检测设备及其 拍摄装置 (57)摘要 本发明涉及一种晶圆缺陷检测方法、 晶圆缺 陷检测设备及其拍摄装置， 其中晶圆缺陷检测设 备的拍摄装置包括： 载物部件， 其用于装载或夹 持晶圆； 第一相机， 其设在载物部件的第一侧； 第 二相机， 其 设在载物部件的与第一侧相对的第二 侧； 第一光源， 其设在载物部件的第一侧， 能作为 第一相机在拍摄晶圆的正面时使用的同侧光源； 第二光源， 其设在载物部件的第二侧。 其中， 第二 光源被设置成既能作为第二相机在拍摄晶圆的 背面时使用的同侧光源， 又能作为第一相机在拍 摄晶圆时所使用的异侧光源。 拍摄装置可以提高 晶圆缺陷检测设备的晶圆缺陷识别效率， 且整体 结构与已知技术相比更加简化、 紧凑， 可 以有效 降低该拍摄装置乃至晶圆缺陷检测设备的制造 成本。 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 CN 115128099 A 2022.09.30 CN 115128099 A 1.一种晶圆缺陷检测设备的拍摄装置， 其特 征在于， 包括： 载物部件， 其用于装载或夹持晶圆； 第一相机， 其设在所述载物部件的第一侧； 第二相机， 其设在所述载物部件的与第一侧相对的第二侧； 第一光源， 其设在所述载物部件的第一侧， 能作为所述第一相机在拍摄晶圆的正面时 使用的同侧光源； 以及 第二光源， 其设在所述载物部件的第二侧； 其中， 所述第 二光源被设置成既能作为所述第 二相机在拍摄晶圆的背面 时使用的同侧 光源， 又能作为所述第一相机在拍摄晶圆时所使用的异侧光源。 2.根据权利要求1所述的拍摄装置， 其特征在于， 还包括设在所述第 一相机与载物部件 之间且与所述第一相机相连的第一镜头， 以及设在所述第二相机与载物部件之 间且与所述 第二相机相连的第二镜 头。 3.根据权利要求2所述的拍摄装置， 其特征在于， 所述第 一镜头和第 一光源的组合结构 为具有内置光源的远心镜头， 所述第二镜头和 第二光源的组合结构也为具有内置光源的远 心镜头。 4.根据权利要求2所述的拍摄装置， 其特征在于， 所述第一光源和第二光源皆为点光 源。 5.根据权利要求2所述的拍摄装置， 其特征在于， 所述第 一相机、 第一镜头、 第 二相机和 第二镜头布置在同一条垂直于所述载物部件的轴线上。 6.根据权利要求2所述的拍摄装置， 其特征在于， 所述第一镜头和第二镜头的倍率为2 倍以上， 数值孔径为0.1以上， 所述第一相机和第二相的分辨率为2500万像素以上， 且靶面 对角线长为32.5m m以上。 7.根据权利要求1到5中任一项所述的拍摄装置， 其特征在于， 所述晶圆为Mini  LED晶 圆或Micro  LED晶圆。 8.根据权利要求1到5 中任一项所述的拍摄装置， 其特征在于， 还包括驱动机构， 其用于 驱动所述载物部件在所述第一相机和 第二相机之间进 行平行移动， 或者用于驱动所述第一 相机和第二相机相对于所述载物部件做 平行于所述载物部件的同步 运动。 9.根据权利要求8所述的拍摄装置， 其特征在于， 所述驱动机构为与 所述载物部件相连 的机械臂。 10.根据权利要求1到5中任一项所述的拍摄装置， 其特征在于， 所述载物部件为水平设 置且为透明的载物台， 所述载物部件的第一侧为所述载物台的上方区域和所述载物台的下 方区域中的一个， 而 所述载物部件的第二侧为所述载物台的上方区域和所述载物台的下方 区域中的另一个。 11.一种晶圆缺陷检测方法， 其应用 在如权利要求1到10任一项所述的拍摄装置中， 其 特征在于， 包括以下步骤： 启动所述第 一相机并在所述第 一光源的照明下对所述晶圆的正面进行拍摄， 以得到晶 圆正面缺陷分布图案; 启动所述第 二相机并在所述第 二光源的照明下对所述晶圆的背面进行拍摄， 以得到晶 圆背面缺陷分布图案;权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115128099 A 2启动所述第 一相机并在所述第 二光源的照明下对所述晶圆的进行透射拍摄， 以得到晶 粒轮廓缺陷分布图案 。 12.根据权利要求11所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 当所述第一相机、 第一镜 头、 第二相 机和第二镜头布置在同一条垂直于所述载物部件的轴线上时， 所述晶圆缺陷检 测方法还 包括如下步骤： 以经过图心的竖向线为轴对所述晶圆背面 缺陷分布图案进行 水平翻转； 将所述晶圆正面缺陷分布图案、 晶粒轮廓 缺陷分布图案和翻转后的晶圆背面缺陷分布 图案进行等比融合， 得到晶圆缺陷分布图案 。 13.根据权利要求1 1所述的晶圆缺陷检测方法， 其特 征在于： 启动所述第一相机并在所述第一光源的照明下对所述晶圆的正面进行拍摄的步骤包 括： 先启动所述第一光源再启动所述第一相 机， 以使所述第一相 机能够在所述第一光源处 于稳定发光状态时对所述晶圆的正 面进行拍摄； 启动所述第二相机并在所述第二光源的照明下对所述晶圆的背面进行拍摄的步骤包 括： 先启动所述第二光源再启动所述第二相 机， 以使所述第二相 机能够在所述第二光源处 于稳定发光状态时对所述晶圆的背面进行拍摄； 启动所述第一相机并在所述第二光源的照明下对所述晶圆的进行透射拍摄的步骤包 括： 先启动所述第二光源再启动所述第一相 机， 以使所述第一相 机能够在所述第二光源处 于稳定发光状态时对所述晶圆进行透射拍摄。 14.一种晶圆缺陷检测设备， 其特征在于， 包括如权利要求1到10中任一项所述的拍摄 装置。 15.根据权利要求14所述的晶圆缺陷检测设备， 其特征在于， 还包括与 所述拍摄装置的 第一相机、 第二相机、 第一光源和第二光源相连的控制组件， 所述控制组件用于实施如权利 要求11到13中任一项所述的 晶圆缺陷检测方法。 16.根据权利要求15所述的晶圆缺陷检测设备， 其特征在于， 还包括与 所述控制组件相 连的显示屏， 所述显示屏用于显示所述晶圆正面缺陷分布图案、 晶粒轮廓缺陷分布图案和 晶圆背面缺陷分布图案， 或者基于所述晶圆正面缺陷分布图案、 晶粒轮廓缺陷分布图案和 晶圆背面 缺陷分布图案生成的 晶圆缺陷分布图案 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115128099 A 3