(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221687114.4 (22)申请日 2022.07.01 (73)专利权人 北京科易动力科技有限公司 地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥北路7号 91幢一层01 1 (72)发明人 赵德明　谢东吴　 (74)专利代理 机构 北京智桥联合知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11560 专利代理师 吕哲 (51)Int.Cl. H01R 13/52(2006.01) H01R 12/70(2011.01) (54)实用新型名称 电气模块 (57)摘要 本实用新型公开了一种电气模块， 包括电气 模块壳体， 所述电气模块壳体内部中空地形成为 容纳腔， 所述电气模块壳体的一端为开放结构， 所述电气 模块的另一端分割为多个连接通道； 以 及电路板， 所述电路板由所述电气 模块壳体的开 放结构一端嵌入、 并封装于所述容纳腔内； 所述 电路板朝向所述连接通道一侧具有多个与所述 连接通道 一一对应的插座。 本实用新型的电气 模 块的电气 模块壳体一体成型结构， 电路板封装在 容纳腔内从而实现电气模块整体的密封， 多个插 座位于电气 模块壳体的容纳腔内， 对插件的连接 处也位于容纳腔内， 可以通过对插件与电气模块 壳体的密封很容易地实现电气模块与对插件的 密封， 从而解决现有技 术中防水性能差的问题。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217468957 U 2022.09.20 CN 217468957 U 1.电气模块， 其特 征在于， 该电气模块(10 0)包括： 电气模块壳体(3)， 所述电气模块壳体(3)内部中空地形成为容纳腔， 所述电气模块壳 体(3)的一端为 开放结构， 所述电气模块壳体(3)的另一端分割为多个连接通道； 以及 电路板(4)， 所述电路板(4)由所述电气模块 壳体(3)的开放结构一端嵌入、 并封装于所 述容纳腔内； 所述电路板(4)朝向所述连接通道一侧具有多个与所述连接通道一一对应的插座 (401)。 2.根据权利要求1所述的 电气模块， 其特征在于， 所述电气模块壳体(3)的连接通道一 端插接有对插件(10)， 且所述对插件(10)通过所述连接通道与对应的所述插座(401)插接 以实现电连接； 所述对插件(10)与所述连接通道的连接处形成有密封结构； 所述密封结构包括： 位于所述对 插件(10)与所述电气模块壳体(3)配合 一端的密封 部(204)； 以及 形成于所述连接通道与所述对 插件(10)配合 一端的避让槽； 所述避让槽与密封部(204)配合以实现所述对插件(10)和所述电气模块(100)的密封 连接。 3.根据权利要求2所述的电气模块， 其特征在于， 所述对插件(10)与所述插座(401)配 合一端具有金手指(101)； 所述插座(401)为金手指插座。 4.根据权利要求3所述的电气模块， 其特 征在于， 所述对 插件(10)包括： 对插件本体(1)； 对插件壳体(2)， 所述对插件本体(1)穿过所述对插件壳体(2)， 且所述对插件本体(1) 穿过所述对插件壳体(2)一端具有所述金手指(101)； 所述密封结构位于所述对插件本体(1)和所述对插件壳体(2)、 且与所述电气模块壳体 (3)配合一端。 5.根据权利要求4所述的 电气模块， 其特征在于， 所述对插件壳体(2)与所述电气模块 (100)配合一端朝向所述电气模块(10 0)凸出有凸部(201)； 所述凸部(201)的截面尺寸小于所述对插件壳体(2)的截面尺寸以形成为 台阶面， 所述 密封部(204)套设于所述凸部(201)的外周面； 所述密封 部(204)的内圈与所述凸部(201)的外周面过盈配合； 所述避让槽包括第一避让槽(3 02)和第二避让槽(3 03)； 所述对插件(10)的凸部(201)和金手指(101)穿过所述第一避让槽(302)并与对应的插 座(401)插接， 且所述对插件(10)的密封部(204)与所述第一避让槽(302)过盈配合以形成 密封连接 。 6.根据权利要求4所述的 电气模块， 其特征在于， 所述对插件壳体(2)上具有弹性卡接 部(202)； 所述电气模块壳体(3)与所述弹性 卡接部(202)配合处凸出有止挡部(3 01)； 所述对插件(10)与所述电气模块(100)配合时， 所述弹性卡接部(202)与所述止挡部 (301)连接以限制所述对 插件(10)沿插拔方向移动。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217468957 U 2电气模块 技术领域 [0001]本实用新型 涉及新能源 汽车技术领域， 尤其涉及一种电气模块。 背景技术 [0002]现有技术中， 电池管理系统(B MS)包括壳体和位于壳体容纳腔内的电路板， 电路板 上具有多个插接件， 插接件至少部分外露于壳体， 此外， 壳体通常包括上壳体和下壳体， 上 壳体和下壳体连接形成为容纳电路板的容纳腔， 上壳体和下壳体之间没有密封结构， 在防 水要求高的情况 下， BMS不能外露使用。 [0003]因此， 基于上述 技术问题， 本领域的技 术人员亟需研发一种新型电气模块。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是提供一种能够满足防水要求高的使用条件、 能够外露使用的 电气模块。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0006]本实用新型的一种电气模块， 该电气模块包括： [0007]电气模块壳体， 所述电气模块壳体内部中空地形成为容纳腔， 所述电气模块壳体 的一端为 开放结构， 所述电气模块壳体的另一端分割为多个连接通道； 以及 [0008]电路板， 所述电路板 由所述电气模块壳体 的开放结构一端嵌入、 并封装于所述容 纳腔内； [0009]所述电路板朝向所述连接通道一侧具有 多个与所述连接通道一 一对应的插座。 [0010]进一步的， 所述电气模块壳体的连接通道一端插接有对插件， 且所述对插件通过 所述连接通道与对应的所述插座插接以实现电连接； [0011]所述对插件与所述连接通道的连接处形成有密封结构； [0012]所述密封结构包括： [0013]位于所述对 插件与所述电气模块壳体 配合一端的密封 部； 以及 [0014]形成于所述连接通道与所述对 插件配合一端的避让槽； [0015]所述避让槽与密封 部配合以实现所述对 插件和所述电气模块的密封连接 。 [0016]进一步的， 所述对 插件与所述插座配合 一端具有金手指； [0017]所述插座 为金手指插座。 [0018]进一步的， 所述对 插件包括： [0019]对插件本体； [0020]对插件壳体， 所述对插件本体穿过所述对插件壳体， 且所述对插件本体穿过所述 对插件壳体一端具有所述金手指； [0021]所述密封结构位于所述对插件本体和所述对插件壳体、 且与所述电气模块壳体配 合一端。 [0022]进一步的， 所述对插件壳体与所述电气模块配合一端朝向所述电气模块凸出有凸说　明　书 1/4 页 3 CN 217468957 U 3