(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221959145.0 (22)申请日 2022.07.26 (73)专利权人 中国电子科技 集团公司第四十三 研究所 地址 230088 安徽省合肥市高新 技术开发 区合欢路19号 (72)发明人 崔星星　汪冰　徐春林　 (74)专利代理 机构 合肥天明专利事务所(普通 合伙) 34115 专利代理师 金凯 (51)Int.Cl. H01R 13/516(2006.01) H01R 13/52(2006.01) H01R 13/46(2006.01) (54)实用新型名称 一种新型高可靠陶瓷密封插座 (57)摘要 本实用新型公开了电连接器领域的一种新 型高可靠陶瓷密封插座， 包括陶瓷绝缘体， 所述 陶瓷绝缘体的上方密封焊接有可伐合金壳体， 可 伐合金壳体的上表面开设有供插头插入的开孔； 所述陶瓷绝缘体的上表面开设有若干排规则排 列的通孔， 所述通孔内插入固定有键合插孔。 本 实用新型通过在一体化注射成型陶瓷绝缘体上 钎焊多芯插孔实现低频电信号稳定传输及插孔 内外部气密一致性， 解决并弥补了传统玻璃封接 一致性较差、 耐环境可靠性低的问题与缺陷。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217848439 U 2022.11.18 CN 217848439 U 1.一种新型高可靠陶瓷密封插座， 其特征在于， 包括陶瓷绝缘体(4)， 所述陶瓷绝缘体 (4)的上方密封焊接有可伐合金壳体(1)， 可伐合金壳体(1)的上表面开设有供插头插入的 开孔； 所述陶瓷绝缘体(4)的上表 面开设有若干排规则排列的通孔(7)， 所述通孔(7)内插入 固定有键合插孔。 2.根据权利要求1所述的一种新型高可靠陶瓷密封插座， 其特征在于， 所述陶瓷绝缘体 (4)的上表 面周边设有环形金属层， 所述可伐合金壳体(1)的下端面与所述环形金属层 采用 立式封装钎焊固定 。 3.根据权利要求1所述的一种新型高可靠陶瓷密封插座， 其特征在于， 所述陶瓷绝缘体 (4)的通孔(7)为金属通 孔， 与所述键合插孔 钎焊连接 。 4.根据权利要求1所述的一种新型高可靠陶瓷密封插座， 其特征在于， 所述陶瓷绝缘体 (4)的内部通孔(7)设有两排且错位布置， 两排通孔(7)分别对应固连D型键合插孔(2)与L型 键合插孔(3)， D型键合插孔(2)与L型键合插孔(3)的尾端加工有键合扁。 5.根据权利要求1所述的一种新型高可靠陶瓷密封插座， 其特征在于， 所述键合插孔采 用瓷封合金4J3 3材料。 6.根据权利要求1所述的一种新型高可靠陶瓷密封插座， 其特征在于， 所述可伐合金壳 体(1)的开 孔的上方边部设有用于与插头插合定位的梯形面(6)。 7.根据权利要求1所述的一种新型高可靠陶瓷密封插座， 其特征在于， 所述可伐合金壳 体(1)的上 方外侧加工有台阶部 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217848439 U 2一种新型高 可靠陶瓷密封插座 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电连接器领域， 具体是一种新型高可靠陶瓷密封插座。 背景技术 [0002]微电子封装技术的发展导致对微系统内部密封电子元器件的小型化与集成化要 求不断提高。 目前绝大多数连接器的密封结构方式均使用可伐玻封合金与单芯玻璃管烧 结， 虽然国内玻璃烧 结具备良好的耐温性、 耐腐蚀性且电性能良好， 但目前批量生产时由于 烧结技术成熟度及玻璃本身特性， 在温度冲击的使用环境下会出现不同程度的气密性能不 合格情况。 现有设计中， 外壳体与绝缘体采用嵌入式封接， 受金属陶瓷热膨胀系数差异， 容 易出现周边变形挤压的情况， 影响气密封 接的可靠性。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种新型高可靠陶瓷密封插座， 以解决上述背景技术 中提出的问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0005]一种新型高可靠陶瓷密封插座， 包括陶瓷绝缘体， 所述陶瓷绝缘体的上方密封焊 接有可伐合金壳体， 可伐合金壳体的上表面开设有供插头插入的开孔； 所述陶瓷绝缘体的 上表面开设有若干排规则排列的通 孔， 所述通孔内插入固定有键合插孔。 [0006]进一步的， 所述陶瓷绝缘体 的上表面周边设有环形金属层， 所述可伐合金壳体的 下端面与所述环形 金属层采用立式封装钎焊固定 。 [0007]进一步的， 所述陶瓷绝 缘体的通 孔为金属通 孔， 与所述键合插孔 钎焊连接 。 [0008]进一步的， 所述陶瓷绝缘体 的内部通孔设有两排且错位布置， 两排通孔分别对应 固连D型键合插孔与L型键合插孔， D型键合插孔与L型键合插孔的尾端加工有键合扁。 [0009]进一步的， 所述键合插孔采用瓷封合金4J3 3材料。 [0010]进一步的， 所述可伐合金壳体的开孔的上方边部设有用于与 插头插合定位的梯形 面。 [0011]进一步的， 所述可伐合金壳体的上 方外侧加工有台阶部 。 [0012]有益效果： 本实用新型提供一种新型高可靠陶瓷密封插座， 通过在一体化注射成 型陶瓷绝缘体上钎焊多芯插孔实现低频电信号稳定传输及 插孔内外部气密一致性， 解决并 弥补了传统玻璃封 接一致性较差、 耐环境可靠性低的问题与缺陷。 附图说明 [0013]图1为本实用新型的三维爆炸 视图； [0014]图2为本实用新型高的整体结构示 意图； [0015]图3为本实用新型高的剖面图； [0016]图4为本实用新型的典型通 孔排列图。说　明　书 1/3 页 3 CN 217848439 U 3