说明:收录25万 73个行业的国家标准 支持批量下载
ICS 31-030 L90 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T31469—2015 半导体材料切削液 Semiconductor materials cutting fluid 2015-05-15发布 2016-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T31469—2015 目 次 前言 范围 规范性引用文件 2 技术要求 3 试验方法 4 检验规则 5 标志、包装、储存及运输 6 GB/T31469—2015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气 集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院 本标准起草人:缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香。 GB/T31469—2015 半导体材料切削液 1范围 本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等 要求。 本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 601 化学试剂标准滴定溶液的制备 GB/T 603 化学试剂 试验方法中所用制剂及制品的制备 GB/T 3143 液体化学产品颜色测定法(Hazen单位—— 铂-钻色号) GB/T 4472- -2011 化工产品密度、相对密度的测定 GB/T 6368 表面活性剂水溶液pH值的测定电位法 GB/T 6678 化工产品采样总则 GB/T 6680 液体化工产品采样通则 GB/T 6682 2008分析实验室用水规格和试验方法 SAC GB/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T 10247 粘度测量方法 GB/T 11275 表面活性剂含水量的测定 GB/T 11446.1 电子级水 GB/T12582 液态烃类电导率测定法 GB/T15346—2012化学试剂包装及标志 3技术要求 半导体材料切削液技术要求应符合表1规定。 表1半导体及太阳能级晶体材料线切割用切削液要求 要 求 项目 I型 I 型 II型 外观 无色或微黄透明液体 粘度 ≤40 40~52 ≥52 mPa s(25 ℃) 密度 1.103~1.118 1.113~1.126 1.118~1.130 g/cm(25 ℃) GB/T31469—2015 表1 (续) 要 求 项目 I型 I 型 ⅡI型 色度 <50 Hazen单位 pH值(5%水溶液) 5.0~7.0 水分质量分数 ≤0.5 % 电导率 <10 μS/cm 4 试验方法 本标准所用试剂在没有注明其他要求时均指优级纯试剂。所用水为GB/T11446.1规定的EW-1 级电子级超纯水,25℃在线电阻率不小于18.2MQ·cm。试验中所用标准溶液、制剂及制品,在没有注 明其他要求时,均按照GB/T601、GB/T603的规定配制。 4.1 外观 取半导体材料切削液100mL,在自然光照射下,目视进行检验。 4.2粘度 按GB/T10247规定进行测量。 4.3密度 按GB/T4472—2011中4.3.3的规定进行测量。 4.4色度 按GB/T3143规定进行测量。 4.5 5pH值 按GB/T6368规定进行测量。 4.6 6水分质量分数 按GB/T11275规定进行测量。 4.7 电导率 按GB/T12582规定进行测量。 5检验规则 5.1 组批与抽样 5.1.1 每一合同批次或交货批次为一批次。 2

pdf文档 GB-T 31469-2015 半导体材料切削液

文档预览
中文文档 6 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 0 收藏 3.0分
温馨提示:本文档共6页,可预览 3 页,如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档
GB-T 31469-2015 半导体材料切削液 第 1 页 GB-T 31469-2015 半导体材料切削液 第 2 页 GB-T 31469-2015 半导体材料切削液 第 3 页
下载文档到电脑,方便使用
本文档由 思安 于 2023-02-01 17:31:45上传分享
站内资源均来自网友分享或网络收集整理,若无意中侵犯到您的权利,敬请联系我们微信(点击查看客服),我们将及时删除相关资源。