ICS 23.160 J 78 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 11164—2011 代替GB/T11164—1999 真空镀膜设备通用技术条件 Vacuum coating plant generic specification 2011-11-21发布 2012-06-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 11164—2011 目 次 前言 范围 1 规范性引用文件 2 3术语和定义 技术要求 4 ... 试验方法 5 6检验规则 标志、包装、运输、贮存. 7 GB/T11164—2011 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替GB/T11164—1999《真空镀膜设备通用技术条件》，与GB/T11164—1999相比主要变 化如下： 一为使用方便增加了目次； 修改了GB/T11164—1999中真空镀膜设备的压力范围，由10-4Pa～10-3Pa修改为10-5Pa~ 10-"Pa; 修改了GB/T11164—1999表1中镀膜室尺寸分档，增加了300、400、450、1100、1350、2200、 修改了GB/T11164一1999表1中镀膜设备的分档，增加了C档镀膜设备，并增加或修改了各 档镀膜设备的极限压力、抽气时间及升压率指标； 一因GB/T11164一1999中部分规范性引用文件已修订，故本标准引用现行标准； 修改了GB/T11164一1999的4.4.6，用表格的方式规定了设备配套的电器装置中各电气回路 一 的绝缘电阻值； 修改了GB/T11164—1999的4.5.4及4.5.12，增加了安全防护内容。 一 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国真空技术标准化技术委员会（SAC/TC18)归口。 本标准负责起草单位：北京北仪创新真空技术有限责任公司。 本标准参加起草单位：上海曙光机械制造厂有限公司、兰州真空设备有限责任公司、成都南光机器 有限公司、中国航天科技集团第五研究院第510研究所、上海惠丰石油化工有限公司、沈阳真空技术研 究所。 本标准主要起草人：陈月增、谢钧荣、范立群、孙凯、温发兰、靳毅、刘强、惠进德、王学智。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： GB/T 111641989,GB/T 111641999。 54C I GB/T 11164—2011 真空镀膜设备通用技术条件 SAG 1范围 本标准规定了真空镀膜设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等要求。 本标准适用于压力在10-5Pa10-3Pa范围的真空蒸发类、溅射类、离子镀类真空镀膜设备（以下 简称设备）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本 文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T191—2008包装储运图示标志 GB/T31632007 真空技术术语 GB5226.1—2008 机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件 GB/T6070—2007 真空技术法兰尺寸 GB/T133062011 标牌 GB/T13384—2008 机电产品包装通用技术条件 GB/T15945—2008 电能质量电力系统频率偏差 GB18209.1—2010 机械电气安全指示、标志和操作第1部分：关于视觉、听觉和触觉信号的 要求 JB/T7673 真空设备型号编制方法 3术语和定义 GB/T3163一2007界定的以及下列术语和定义适用于本文件 3. 1 极限压力 ultimate pressure 泵在工作时，空载干燥的真空容器逐渐接近、达到并维持稳定的最低压力。 注：单位为帕(Pa)。 3. 2 恢复真空抽气时间 pump-downtime 真空系统正常工作时，将空载干燥的镀膜室从大气压（105Pa)抽到规定的工作压力所需要的时间。 注：单位为分钟（min）。 3.3 升压率rateofpressurerise 将空载干燥的镀膜室连续抽气至稳定的最低压力后，停止抽气，在镀膜室内由于漏气或内部放气所 造成的单位时间的升压。 注：单位为帕每小时（Pa/h)。 1 GB/T 11164—2011 4技术要求 4.1设备正常工作条件 4.1.1环境温度：10℃~35℃。 4.1.2相对湿度：不大于75%。 4.1.3 冷却水进水温度：不高于25℃。 4.1.4冷却水质：城市自来水或质量相当的水。 4. 1.5 供电电源：380V、三相、50Hz或220V、单相、50Hz（由所用电器需要而定）；电压波动范围 342V～399V或198V~231V；根据GB/T15945一2008中的规定，频率偏差限值为士0.5Hz，其频 率波动范围49.5Hz~50.5Hz。 4.1.6设备所需的压缩空气、液氮、冷热水等压力、温度、消耗量均应在产品使用说明书中写明。 4.1.7设备周围环境整洁，空气清洁，不应有可引起电器及其他金属件表面腐蚀或引起金属间导电的 尘埃或气体存在。 4.2 设备技术参数 4.2.1 设备的主要技术参数应符合表1的规定。 4.2. 2 设备的型号应符合JB/T7673的规定。 表 1 项次 参数 名称 参数数值 300*、320、400、450*、500*、600、630、700、800*、900、1000、1100、 镀膜室尺寸分档/mm 1 1200、1250、1350、1400、1600*、1800、2000*、2200、2400、2500、2600、3200 分档 B c 真空 极限压力/Pa ≤5X10-5 ≤5X10-1 ≤5X10-3 2 指标 抽气时间/min (105Pa~2X10-3Pa)≤20(10Pa~7X10-3Pa)≤20(105Pa~7X10-2Pa)≤20 升压率/(Pa/h) ≤2X10-1 ≤8X10-1 ≤2.5 沉积源 沉积源型式、尺寸、 3 指标 数量及最大耗电功率 工件架尺寸及转动 工件架 方式 4 指标 工件烘烤方式及烘 烤温度 根据设计要求 5 离子轰击，工件偏压功率 6 膜厚监控方式及控制精度 7 设备控制方式 8 设备最大耗电量 注1：所列镀膜室的几何尺寸，对圆筒式室体为圆筒内径；对箱式室体为箱体内宽度。带“*”号尺寸优先选用，其 他尺寸和其他结构形式的设备可由制造厂参照上述尺寸决定。专用设备由用户与制造厂另订协议。 注2：本尺寸分档作为推荐值，不作考核。 2