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ICS 31.260 L 53 中华人民共和国国家标准 GB/T36358—2018 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 Semiconductor optoelectronic devices- Blank detail specification for power light-emitting diodes 2019-01-01实施 2018-06-07发布 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T36358—2018 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 本标准由中华人民共和国工业和信息化部(电子)归口。 本标准起草单位:中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、国家半导体 器件质量监督检验中心、厦门市三安光电科技有限公司。 本标准主要起草人:赵英、刘秀娟、黄杰、彭浩、赵敏、邵小娟。 GB/T36358—2018 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 引言 本空白详细规范是半导体光电子器件的一系列空白详细规范之一。 相关文件: GB/T 2423.1—2008 8电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温 GB/T 2423.3—2016 环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验 GB/T 2423.4—2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db:交变湿热(12h十 12h循环) GB/T2423.5—1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击 GB/T2423.10—2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc:振动(正弦) GB/T2423.15—2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ga和导则:稳态加速度 GB/T2423.22—2012 环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化 GB/T2423.23—2013 环境试验第2部分:试验方法试验Q:密封 GB/T2423.28—2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验T:锡焊 GB/T2423.60—2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U:引出端及整体安 装件强度 GB/T2424.192005电工电子产品环境试验模拟贮存影响的环境试验导则 GB/T12565—1990半导体器件光电子器件分规范 SJ/T11394一2009半导体发光二极管测试方法 IEC60191-2-DB-2012半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸规格(Mechanicalstandardization of semiconductor devices—Part 2:Dimensions) IEC60749-21:2011半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性(Semiconductorde vicesMechanical and climatic tests methodsPart 21:Solderability) 要求资料 下列所要求的各项内容,应列入规定的相应空栏中。 详细规范的识别: [1]授权发布详细规范的国家标准化机构名称。 [2]IECQ详细规范号。 [3]总规范和分规范的版本号和标准号 [4]详细规范的国家编号、发布日期及国家标准体系要求的任何更详细的资料。 器件的识别: [5]主要功能和型号。 被指出,例如在对照表中列出特性差异。 1 GB/T36358—2018 如果一种器件对静电敏感,应在详细规范中增加警告、小心方面的文字。 [7] 外形图、引出端识别、标志和(或)参考的相关外形标准。 [8]]根据总规范中2.6的质量评定类别。 [9]]参考数据。 [注:在整个空白详细规范中,方括号内给出的内容仅供指导制定详细规范时用,而不包括在详细规范中。] [授权发布详细规范的国家标准化 [] [IECQ详细规范号、发布号和 [2] 机构的名称丁 (或)发布日期」 评定电子元器件质量的依据: [3] GB/T4589.1—2006半导体器件第10 [详细规范的国家编号] [4] 部分:分立器件和集成电路总规范 [如果国家编号与IECQ编号相同,则本栏可不 GB/T12565—1990半导体器件 光电子 填写 器件分规范 详细规范用于:功率半导体发光二极管,红外发光二极管和紫外发光二极管可参照使用。 [5] [相关器件的型号] 订货资料:见本规范第7章 机械说明 [7] 简略说明 [6] 2 外形标准: 功率发光二极管 IEC60191-2-DB-2012[如果可行应强制] 定义:输人功率不小于700mW(GaAlAs/ 国家标准[如果没有IEC外形标准] InGaAIP)或1 000 mW(GaN)的LED 类型直插式/表面贴装式· 外形图: 发光材料:GaAlAs/InGaAIP/GaN基... [可以放到第10章并给出更多的详细资料] 封装材料:树脂/金属/玻璃/陶瓷.· 引出端识别: 【画图说明管脚的功能,包括图形、符号] 芯片:单芯片/多芯片 标志:[文字、符号或图形] 产品电气原理图: [若有的话,详细规范应规定器件上标志的内 容] [可以放到第10章] 【见总规范的2.5和(或)本规范第6章 [【可以增加某些重要的相关数据] 电子信息产品制造厂在生产或制造电子信息产 品时,应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元 素控制国家标准或行业标准,采用资源利用率高、 易回收处理、有利于环保的材料、技术和工艺 质量评定类别 [8] 3 [按总规范的2.6,I类或Ⅱ类或Ⅲ类] 参考数据: [9] 按本规范鉴定合格的器件的有关制造厂的资料,可在现行合格产品一览表中查到 2 GB/T36358—2018 4极限值(绝对最大额定值) 除另有规定外,极限值要求见表1,这些数值适用于整个工作温度范围。 仅重复使用带标题的条号。任何增加的数值应在适当地方给出,但没有条号。 [曲线应在本规范第10章中给出。] 表1极限值 要求 章条号 极限值 符号 单位 最小 最 大 贮存温度 Targ 4.1 ℃ T anb 4.2 工作温度 X X ℃ 4.2.1 工作环境温度(规定时) Taop X X ℃ 4.2.2 管壳温度 T. ℃ X 或 4.2.3 结温 T. X ℃ 十 4.3 焊接温度 T sld X ℃ (规定最长焊接时间 X 4.4 和/或距管壳的最小距离) mm 4.5 反向电压 VR X V 4.6 管壳温度为25℃下的直流正向电流 Ir X mA 4.7 环境温度为25℃下的直流正向电流(规定时) IF X A 4.8 管壳温度为25℃下的峰值正向电流,规定的 IFM A 脉冲条件下(适用时) 4.9 环境温度为25℃下的峰值正向电流,规定的 IFM A 脉冲条件下(适用时) 4.10 静电敏感电压(适用时) VesD X V 注:X表示详细规范中应规定的具体值 SAC 5 光电及色度特性 光电及色度特性要求见表2,检验要求见本规范第8章。 仅重复使用带标题的章条号。任何增加的特性应在适当的地方给出,但没有章条号。 [当在同一详细规范中规定系列型号器件时,相关数值应以连续方式给出,避免相同数值的重复。 [特性曲线宜在本规范第10章中给出。] 3 GB/T36358—2018 表2光电及色度特性 要求 条件 试验 章条号 特性 符号 除非另有规定 最小 最大 单位 分组 Tamb=25 ℃ Vi Ir按规定 .5.1 正向电压 X V A2b,C2a 5.2 反向电流 IR VR按规定 X μA A2b,C2a 5.3 平均发光强度(规定时) ILEDv或 I按规定,其他条件按 X cd A3 ILEDe 规定 X W/sr - + 01/2 I按规定 X A3,C2a 5.4 半强度角 5.5 光通量 I按规定 X Im A3 或辐射功率 I按规定 X mW A3 - 5.6 峰值发射波长 入 I按规定 nm A3 5.7 主波长(适用于单色光) 入d IF按规定 X nm A4 5.8 光谱辐射带宽(适用于单色光) IF按规定 X nm C2a 5.9 显色指数(适用于白光) R. I按规定 A4 5.10 相关色温(适用于白光) CCT I按规定 X X K A4 5.11 色品坐标 I按规定 X A4 t,y 5.12 色容差(适用于照明用) SDCM I按规定 X A4 5.13 发光效能(适用于白光) I按规定 Im/W A2b 一 或辐射效率 I按规定 X A2b ne 5.14 热阻 Rih X K/W I按规定,散热条件按 C2a 规定 注:×表示详细规范中应规定的具体值 6标志 [任何详细资料(除第1章[7栏中和(或)总规范的2.5给出的之外)应在此给出。」 7订货资料 除另有规定外,订购一种具体器件至少需要以下内容: 准确的型号(如果要求,标称的电压值); 一有版本号或日期的IECQ详细规范号; 一按分规范的3.7规定的质量评定类别及如果要求时按分规范的3.6中规定的筛选顺序; 一任何其他细节。 8试验条件和检验要求 表3给出筛选(仅适用于Ⅲ类)的试验条件和检验要求,表4、表5和表6分别给出A组检验、B组 检验和C组检验的试验条件和检验要求[其所有数值和确切的试验条件应按照给定型号的要求和相关 标准中规定的有关试验予以规定。 4 GB/T36358—2018 [当在同一详细规范中包含若干规格的器件时,有关的试验条件和/或数值应以连续的方式给出,避 免相同的条件和/或数值重复出现。 [当制定详细规范时,

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