ICS77.150.99 CCS H 68 中华人民共和国国家标准 GB/T 17472—2022 代替GB/T17472—2008 微电子技术用贵金属浆料规范 Specification for pastes of precious metal used formicroelectronics 2023-05-01实施 2022-10-12发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T17472—2022 前言 起草。 本文件代替GB/T17472—2008《微电子技术用贵金属浆料规范》，与GB/T17472—2008相比，除 结构调整和编辑性修改外，主要技术变化如下。 更改了烧结型浆料的烧结温度范围。由“400℃900℃”更改为“400℃~1600℃”（见 3.1，2008年版的3.1） 一增加了对固化型浆料固化条件的详细说明（见3.2）。 更改了计算浆料固体含量时的条件。由“浆料在400℃～900℃灼烧后”更改为“浆料在 750℃灼烧后”，由“浆料在室温至250℃加热后”更改为“浆料在一定温度（25℃～400℃）加 热后或在紫外光（波长为100nm～400nm的电磁波）的照射下或在电子束辐射（电子的能量 为30keV～300keV）的照射下至恒重”（见3.3，2008年版的3.3、3.4）。 更改了浆料细度的定义。由“浆料中固体微粒的大小”更改为“浆料中颗粒物的分散程度”（见 3.4，2008年版的3.5）。 增加了方阻定义中导电膜厚度规定：25.4um。增加了方阻的折算公式（见3.5）。 一增加了导电膜示意图（见3.5）。 一删除了牌号表示方法中非贵金属浆料的字母标识（见2008年版的4.1.3） 一更改了牌号表示方法中“b”的含义。由“烧结型浆料或固化型浆料”更改为“工艺类型”（见 4.3，2008年版的4.1.3）。 更改了浆料牌号的表示方法。由“d一金属名称。用化学元素符号表示金属名称”更改为 “d一金属相成分。用化学元素符号表示金属名称，元素符号后的数字表示该金属占金属相 的质量分数”（见4.3，2008年版的4.1.3）。 删除了浆料对使用贵金属原料的要求（2008年版的4.2）。 一增加了外观质量的试验方法（见6.2）。 一增加了检验项目和取样的相关内容（见7.3）。 一增加了外观质量项是否合格的判定规则（见7.5.1）。 一增加了除外观质量外的检验项目出现不合格时，复检时判定产品是否合格的详细规则（见 7.5.2)。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国有色金属工业协会提出。 本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口 本文件起草单位：贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、西安宏星电子 浆料科技股份有限公司。 本文件主要起草人：李俊鹏、李玮、朱武勋、孙社稷、李世鸿、左川、李燕华、刘继松、马晓峰、王大林、 向磊、赵莹。 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为： 1998年首次发布为GB/T17472一1998，2008年第一次修订； 一本次为第二次修订。 1 GB/T17472—2022 微电子技术用贵金属浆料规范 警示一一使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未指出所有可能的安全问 题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家相关法规规定的条件 1范围 本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、 贮存及随行文件和订货单内容 本文件适用于烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料（以下简称“浆料”）。非贵金属浆料也可参 照执行。 2 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 本文件。 GB/T6739 色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度 GB/T13452.2 色漆和清漆漆膜厚度的测定 GB/T17473.1 微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定 细度测定 GB/T17473.2 微电子技术用贵金属浆料测试方法 GB/T17473.3 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 GB/T17473.4 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 GB/T 17473.5 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 GB/T17473.6 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 GB/T17473.7 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定 3术语和定义 3 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 烧结型浆料 sinteringpastes of precious metal 由贵金属或其化合物的粉末、添加物和有机载体组成的一种适用于印刷或涂敷的浆状物或膏状物。 注：在一定温度下（400℃~1600℃）能与基板烧结形成无机功能相 3.2 固化型浆料 curable pastes of precious metal 由贵金属或其化合物的粉末、片状粉末、无机添加物、有机添加物、有机树脂和有机溶剂组成的一种 适用于印刷或涂敷的浆状物或膏状物 注：能在一定温度下（25℃～400℃）或在紫外光的照射下（波长为100nm～400nm的电磁波）或在电子束辐射的 照射下（电子的能量为30keV～300keV）固化与基板附着形成功能相。 1 GB/T17472—2022 3.3 固体含量 solids content 浆料在750℃灼烧后，剩余物质质量与试料质量的比值，以质量分数表示。（烧结型浆料适用） 浆料在一定温度（25℃～400℃）加热后或在紫外光（波长为100nm400nm的电磁波）的照射下 或在电子束辐射（电子的能量为30keV～300keV）的照射下至恒重，剩余物质质量与试料质量的比 值，以质量分数表示。（固化型浆料适用） 3.4 细度 fineness of pastes 浆料中颗粒物的分散程度。 3.5 方阻 sheet resistance 浆料经固化或烧成后，为了比较浆料的导电性，统一折算成长宽相等且厚度为25.4m时的导电膜 的电阻R口25.4m，单位为2/口或m2/口。 注：折算方法如公式（1）所示，导电膜示意图如图1所示。 R25.4m=(R,·A.T)/(L·25.4) ...(1) 式中： R，一实测导电膜的电阻，单位为欧或毫欧（2或m2)； A 导电膜的宽度，单位为毫米（mm）； T 导电膜的膜厚，如图1所示，单位为微米（um） L 导电膜的长度，单位为毫米（mm）。 图1导电膜示意图 3.6 附着力 adhesion 浆料固化膜或烧成膜同基片的结合能力。 注：通常采用剥离方法测定。 3.7 浆料黏度 viscosity of pastes 浆料流体内阻碍一层流体与另一层流体作相对运动的特性的度量。 3.8 分辨率 resolution of pastes 浆料用丝网印刷，经烘干，烧成或固化后连续、清晰分离的线条的最小宽度和线间距的数值。 3.9 可焊性 solderability 在一定的焊接条件下，熔融焊料浸润浆料烧成膜难易程度的度量。 3.10 耐焊性 soldering resistance 在一定的焊接条件下，浆料烧成膜在熔融焊料中抵抗焊料侵蚀的能力 2 GB/T17472—2022 4分类 4.1浆料按使用工艺分为烧结型浆料和固化型浆料。 4.2浆料按其所含贵金属的种类分为单元浆料及多元浆料。单元浆料为含一种贵金属或其化合物的 浆料，多元浆料为含两种或两种以上贵金属或其化合物的浆料。 4.3 3浆料的牌号由以下五部分表示： c -b P P 贵金属浆料。用大写英文字母P表示贵金属浆料。 b 一工艺类型。烧结型浆料用S表示；固化型浆料用C表示。 浆料用途。C表示导体浆料；R表示电阻浆料。 P 金属相成分。用化学元素符号表示金属名称，元素符号后的数字表示该金属占金属相的质 量分数。 产品编号。各厂家根据实际需求自行定义产品编号。 示例： PSC-Ag80Pd20-0120表示编号为0120含银80%含钯20%的烧结型银钯导体浆料。 5 5技术要求 5.1 外观质量 浆料应为均一色泽的浆状物或膏状物。 5.2 性能指标 浆料主要技术指标包括固体含量、细度、方阻、附着力、黏度、分辨率、可焊性、耐焊性、固化膜硬度及 厚度，供需双方应对其他可接受的技术指标达成一致。 6 试验方法 6.1浆料各项指标的检测均应在温度15℃~35℃，相对湿度45%~75%，大气压力为86kPa~ 106kPa的环境下进行。 6.2 外观质量采用目视检查 固体含量试验按GB/T17473.1的规定进行。 6.4 细度试验按GB/T17473.2的规定进行。 6.5 方阻试验按GB/T17473.3的规定进行。 3 GB/T17472—2022 6.6 附着力试验按GB/T17473.4的规定进行。 6.7 黏度试验按GB/T17473.5的规定进行。 6.8 分辨率试验按GB/T17473.6的规定进行。 6.9 可焊性、耐焊性试验按GB/T17473.7的规定进行。 6.10固化膜硬度试验按GB/T6739的规定进行。 6.11 固化膜厚度试验按GB/T13452.2的规定进行。 6.12 其他的检测内容及检验方法由供需双方商定。 1 检验规则 7.1 检查和验收 7.1.1浆料由供方或第三方进行检验，保证产品质量符合本文件及订货单的规定。 7.1.2需方应对收到的产品按本文件的规定进行检验。若检验结果与规定不符合时，应在收到产品之 日起一个月内向供方提出，由供需双方协商解决。