ICS 31.080.01 L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.19—2018/IEC60749-19:2010 半导体器件机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 19:Die shear strength (IEC60749-19:2010,IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会
GB-T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
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