ICS 31.080.01 L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.13—2018/IEC60749-13:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 SemiconductordevicesMechanicaland climatictestmethods- Part 13:Salt atmosphere (IEC60749-13:2002,IDT） 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T4937.13—2018/IEC60749-13:2002 前言 GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成： 第1部分：总则； 第2部分：低气压； 第3部分：外部目检； 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）； 第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验； 第6部分：高温贮存； -第7部分：内部水汽含量测试和其他残余气体分析； 第8部分：密封； 第9部分：标志耐久性； 第10部分：机械冲击； 第11部分：快速温度变化 双液槽法； 第12部分：扫频振动； 第13部分：盐雾； 第14部分：引出端强度（引线牢固性）； 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热； 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND)； 第17部分：中子辐照； 第18部分：电离辐射（总剂量）； 第19部分：芯片剪切强度； 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响； 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输； 第21部分：可焊性； 第22部分：键合强度； 第23部分：高温工作寿命； 第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试验（HSAT)； 第25部分：温度循环； 第26部分：静电放电（ESD)敏感度试验 人体模型（HBM)； 第27部分：静电放电（ESD)敏感度试验 机械模型（MM)； 第28部分：静电放电（ESD)敏感度试验 带电器件模型（CDM) 器件级； 第29部分：月锁试验； 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理； 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）； 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）； 第33部分：加速耐湿无偏置高压蒸煮； 第34部分：功率循环； 第35部分：塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查； 第36部分：恒定加速度； I