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ICS31.080.01 L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.11—2018/IEC60749-11:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 ,双液槽法 Semiconductordevices-Mechanical andclimatictest methods- Part 11:Rapid change of temperatureTwo-fluid-bath method (IEC60749-11:2002,IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T4937.11—2018/IEC60749-11:2002 前言 GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成: 第1部分:总则; 第2部分:低气压; 第3部分:外部目检; 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST); 第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验; 第6部分:高温贮存; 第7部分:内部水汽含量测试和其他残余气体分析; 第8部分:密封; 第9部分:标志耐久性; -第10部分:机械冲击; 第11部分:快速温度变化 双液槽法; -第12部分:扫频振动; 第13部分:盐雾; 第14部分:引出端强度(引线牢固性); 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热; 第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND); 第17部分:中子辐照; 第18部分:电离辐射(总剂量); 第19部分:芯片剪切强度; 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响; -第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输; 第21部分:可焊性; 第22部分:键合强度; 第23部分:高温工作寿命; 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验(HSAT); 第25部分:温度循环; 第26部分:静电放电(ESD)敏感度试验 人体模型(HBM); 第27部分:静电放电(ESD)敏感度试验机械模型(MM); 第28部分:静电放电(ESD)敏感度试验 带电器件模型(CDM) 器件级; 第29部分:月锁试验; 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理; 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的); 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的); 第33部分:加速耐湿无偏置高压蒸煮; -第34部分:功率循环; -第35部分:塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查; 第36部分:恒定加速度; 1
GB-T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
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